X射線透視儀 X-RAY
功能:通過(guò)微焦X射線管與數(shù)字平板檢測(cè)器的組合,能夠通過(guò)非破壞檢查方法觀察半導(dǎo)體內(nèi)部的細(xì)微缺陷,亦用于尺寸、BGA氣泡率、面積比率及焊線曲率等相關(guān)參數(shù)的測(cè)量。主要用于失效分析
超聲波掃描儀 SAT
功能:利用聲學(xué)顯微成像技術(shù)(AMI)對(duì)半導(dǎo)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷做定性分析,主要用于在線制品分層監(jiān)控及失效分析
精密熱風(fēng)循環(huán)烘箱 HTST
功能:高溫存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)(HTST),溫度范圍:室溫~400℃,主要用于HTST考核。
高低溫濕熱試驗(yàn)箱 THT
功能:高溫高濕實(shí)驗(yàn)(THT),溫度范圍:室溫~150℃,濕度范圍:30%~98%RH。主要用于THT考核。
高溫高壓蒸煮儀 PCT
功能:高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)(PCT),溫度范圍:室溫~125℃,主要用于PCT考核。
回流焊爐 REFLOW
功能:模擬SMT的元件焊接技術(shù),主要用于失效分析。